黑色hdpe再生颗粒-芜湖宝绿特pe颗粒

尽管再生塑料颗粒有物理、机械性能，但是它的相对价格目前依然较高，再加上它不易加工成复杂形状并存在不能电镀的问题，约束了其使用范围，难以满意新一代电子产品的要求。所以，苏州hdpe再生颗粒，研制开发既拥有物理、机械性能，又具有容易加工、工艺简略、本钱贱价、习惯要求的电子封装材料已成为当务之急。

再生塑料颗粒用金属基复合材料因为传统的电子封装材料不能满意现代封装技能对封装材料提出的要求，材料的复合化已经成为必然趋势。在此布景下，人们研讨和开发了低胀大、高导热金属基复合材料。与其他电子封装材料比较，金属基电子封装复合材料具有以下长处：（1）经过改动增强相的品种、体积分数、摆放方式，或许改动基体的合金成分，或许改动热处理工艺等可以完成材料的热物理性能规划。

再生塑料颗粒的热胀大系数低并可调，---可以做到同电子元器材材料的热胀大系数相匹配，降低器材热应力，进步器材的长时间---性；一同又具有高的导热性和低密度，兼有金属的高导热率和陶瓷颗粒低胀大的特点。

高密度聚乙烯hdpe性能分析

化学和物理特性

 pe-hd的高结晶度导致了它的高密度，抗张力强度，高温扭曲温度，粘性以及化学稳定性。

pe-hd比pe-ld有---的抗渗透性。pe-hd的抗冲击强度较低。ph-hd的特性主要由密度和分子量分布所控制。适用于注塑模的pe-hd分子量分布很窄。对于密度为0.91~ 0.925g/cm3，我们称之为一类型pe-hd；对于密度为0.926~ 0.94g/cm3，称之为第二类型pe-hd；对于密度为0.94~ 0.965g/cm3，称之为第三类型pe-hd。

该材料的流动特性---，mfr为0.1到28之间。分子量越高，ph-ld的流动特性越差，但是有---的抗冲击强度。

pe-ld是半结晶材料，成型后收缩率较高，在1.5%到4%之间。

pe-hd很容易发生环境应力开裂现象。可以通过使用很低流动特性的材料以减小内部应力，从而减轻开裂现象。pe-hd当温度高于60c时很容易在烃类溶剂中溶解，但其抗溶解性比pe-ld还要好一些。